English
文章
有问题或建议，请反馈

提高标准行驶里程：博世开启碳化硅芯片大规模量产计划

博世 2021-12-03 17:05:51
品牌首页
　　德国罗伊特林根——碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。
博世 碳化硅芯片

作者：Ali 来源：博世
生成海报
#博世 #碳化硅芯片
生成海报
长按海报保存到手机，分享。
新闻反馈与咨询
延展阅读
1manbetx
咨询看车
点击搜索
售前与售后热线：400-056-1610
©卡车网
京ICP备：09021066号-2
京公网安备：11010502036074